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| 第一部份 综合能力 | ||||
| 分类 | 序列号 | 项目 | 项目参数 | |
| 普通能力 | 极限能力 | |||
| 检验标准 | 1 | 验收标准 | 印制板总规范GB/T 16261-1996， | IPC-6012 Class Ⅲ |
| IPC-6012 Class Ⅱ | ||||
| 2 | 验收标准 | 军用印制板总规范GJB362-96， | ||
| IPC-6012 Class Ⅲ | ||||
| 3 | 试验方法 | IPC-TM-650,GB/T4677-2002 | ||
| 工程软件 | 1 | 设计软件 | TANGO，PROTEL系列，PADS2000， | |
| Powerpcb系列，AUTOCAD | ||||
| 2 | 光绘文件格式 | 光绘文件（GERBER 文件）和相应的钻孔文件， | ||
| 3 | 钻孔文件格式 | EXCELLON格式（孔位图） | ||
| 层数/板厚 | 1 | 层数 | 2-26层 | 30层 |
| 2 | 板厚 | 0.3--4.0mm（光板最大板厚5.0mm） | 0.2-0.3mm； | |
| 4.0-5.0mm | ||||
| 3 | 双面板板厚 | 0.4 -4.0mm | 最大5.0 MM | |
| 最小0.3mm | ||||
| 4 | 四层板板厚 | 0.6mm-4.0mm | 最大5.0 mm | |
| 最小0.45mm | ||||
| 5 | 六层板最小板厚 | 0.8mm—4.0 | 最大5.0 mm | |
| 最小0.65mm | ||||
| 6 | 八层板最小板厚 | 1.2mm---4.0 | 最大5.0 mm | |
| 最小1mm | ||||
| 7 | 十层板最小板厚 | 1.5mm---4.0 | 最大5.0 mm | |
| 最小1.2mm | ||||
| 8 | 十二层板最小板厚 | 1.6m---4.0 | 最大5.0 mm | |
| 最小1.4mm | ||||
| 9 | 十四层板最小板厚 | 1.8mm----4.0 | 最大5.0 mm | |
| 最小1.65mm | ||||
| 板材/化片 | 1 | 常用覆铜板规格 | 0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1 | 0.05 H/H |
| 阴阳铜：18/35 35/70 70/105 | ||||
| 2 | 常用半固化片规格 | 7628（0.185mm），2116（0.105mm）， | SPEED BRORD C;6700; 49N | |
| 1080（0.075mm）， 3313（0.095mm）， | ||||
| RO4403（4mil），RO4350(4mil) | ||||
| 3 | Rogers板材类型 | Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C | 其他材料需要评审 | |
| 4 | Arlon板材类型 | AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527 | ||
| TACONIC板材 | RF35 | |||
| 5 | 无卤素板材类型(普通Tg) | 生益S1155,半固化片S0155 | ||
| 6 | 无卤素板材类型(高Tg) | 生益S1165,半固化片S0615 | ||
| 7 | 高Tg板材类型 | 生益S1141 170，半固化片S0401； | ||
| 生益S1170，半固化片S070 | ||||
| 尺 寸 | 1 | 成品交货最大尺寸 | 20×24 inch | 22×42inch（需评审） |
| 2 | 成品交货最小尺寸 | 2cm*3cm | ||
| 3 | 高频板最大拼版尺寸 | 16×18 inch | ||
| 表面 | 1 | 表面处理 | 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油; 沉金+有铅喷锡; 沉金+无铅喷锡 | |
| 工艺 | 2 | 长短金手指表面处理 | 水金、镀硬金 | |
| 阻 抗 | 1 | 阻抗控制板板材型号 | FR-4系列,Rogers系列,Arlon系列、Taconic系列 | |
| 2 | 阻抗模式 | 差分、单端 | ||
| 3 | 阻抗公差 | ±10% | ±5%（需评审） | |
| 其 它工艺能力 | 1 | 最小BGA焊盘直径 | 10mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡8mil） | 8mil（指无过孔焊盘，沉金、OSP、沉银、沉锡6mil） |
| 2 | 板厚公差（≤1.0mm） | ±0.1 | / | |
| 3 | 板厚公差（＞1.0mm） | ±10%（1.0mm＜板厚≤2.4mm）； | ±0.10（板厚≤2.0）；±0.15（板厚2.0-3.0）；±0.2（板厚≥3.0）(这些指客户无指定的叠层要求) | |
| ±8%（板厚＞2.4mm） | ||||
| 4 | 内层最大完成铜厚（OZ） | 3 OZ | 4-5 OZ（需评审） | |
| 5 | 外层最大完成铜厚（OZ） | 4 OZ | 6 OZ（需评审） | |
| 6 | 板厚孔径比 | 8：1（最小孔径0.20mm） | 12：1（最小孔径0.25mm） | |
| 7 | 翘曲度 | 0.7% （常规）；0.5%（含SMT） | 极限0.2% | |
| 8 | 外形方式 | CNC、V-CUT、桥连+邮票孔 | / | |
| 9 | 盲埋孔工艺 | 非交叉盲埋孔,压合3次 | 非交叉盲埋孔，层合次数6次 | |
| 10 | 绝缘层厚度(最小) | 0.075mm（限H0Z基铜） | 0.06MM | |
| 11 | 孔壁最小铜厚 | 20—25um | 25-45 | |
| 12 | 内层处理 | 黑化 | / | |
| 第二部份 工序制作能力 | ||||
| 工序 | 序列号 | 项目 | 项目参数 | |
| 普通能力 | 极限能力 | |||
| 光 绘资料室 | 1 | 光绘机最大菲林尺寸 | 22×28 inch | 36×48 inch（外发） |
| 2 | 红片曝光 | 28×35 inch | / | |
| 3 | 红片显影机最大尺寸 | 单边不大于19.7 inch | / | |
| 6 | 光绘最小线宽／间距 | 4/4mil | 3/3mil | |
| 8 | 红片最小线宽／间距 | 4/4mil | 3/3mil | |
| 光成像前处理机 | 1 | 板厚 | 0.36--5mm（化学清洗段：0.05--5） | 0.05-5.0MM |
| 2 | 最小加工尺寸 | 5×6 inch | / | |
| 3 | 最大加工尺寸 | 短边小于24 inch | / | |
| 贴膜 | 1 | 板厚 | 0.05—3.0mm | 0.05-5.0MM |
| 2 | 最大加工尺寸 | 短边最大24 inch | / | |
| 最小线宽间距 | 2 | 内层最小线宽 | 4 mil | 3 mil |
| （1/2OZ基铜补偿前） | ||||
| 3 | 内层最小线宽 | 5mil | 4mil | |
| （1OZ基铜补偿前） | ||||
| 4 | 内层最小线宽 | 8 mil | 6 mil | |
| （2OZ基铜补偿前） | ||||
| 5 | 内层最小线宽 | 12 mil | 10 mil | |
| （3OZ基铜补偿前） | ||||
| 6 | 内层最小线宽 | 18 mil | 14mil | |
| （4OZ基铜补偿前） | ||||
| 7 | 内层最小线距 | 3.5 mil | 3 mil | |
| （1/2OZ基铜补偿后） | ||||
| 8 | 内层最小线距 | 4 mil | 3.5mil | |
| （1OZ基铜补偿后） | ||||
| 9 | 内层最小线距 | 6mil | 5mil | |
| （2OZ基铜补偿后） | ||||
| 10 | 内层最小线距 | 7 mil | 6 mil | |
| （3OZ基铜补偿后） | ||||
| 11 | 内层最小线距 | 8 mil | 7 mil | |
| （4OZ基铜补偿后） | ||||
| 12 | 外层最小线宽 | 4 mil | 3 mil | |
| （1/2OZ基铜补偿前） | ||||
| 13 | 外层最小线宽 | 5 mil | 4mil | |
| （1OZ基铜补偿前） | ||||
| 14 | 外层最小线宽 | 9mil | 8mil | |
| （2OZ基铜补偿前） | ||||
| 15 | 外层最小线宽 | 12mil | 10mil | |
| （3OZ基铜补偿前） | ||||
| 16 | 外层最小线宽 | 18mil | 15mil | |
| （4OZ基铜补偿前） | ||||
| 17 | 外层最小间距 | 3.5 mil | 3.2 mil | |
| （1/2OZ补偿后） | ||||
| 18 | 外层最小间距 | 3.5 mil | 3.2 mil | |
| （1OZ补偿后） | ||||
| 19 | 外层最小间距 | 5 mil | 4 mil | |
| （2OZ补偿后） | ||||
| 20 | 外层最小间距 | 8 mil | 6 mil | |
| （3OZ补偿后） | ||||
| 21 | 外层最小间距 | 12 mil | 8 mil | |
| （4OZ补偿后） | ||||
| 22 | 曝光机最大生 | 22×28 inch | / | |
| 产尺寸(内层)ASA | ||||
| 23 | 曝光机最大生产 | 22×28 inch | / | |
| 尺寸（外层）ORC | ||||
| 25 | 内层隔离环宽 | 10mil(≤6层)；12mil(7--14层)；14层以上≥14 mil | 8mil（≤6层）； | |
| （单边）最小 | 10mil（7--14层） | |||
| 14层以上≥12 mil | ||||
| 26 | 内层焊盘单边最小 | 5mil（18、35um），6mil（70um）， | 4mil（18、35um）， | |
| 8mil（105um） | 5mil（70um）， | |||
| 7mil（105um） | ||||
| 27 | 内层隔离带宽 | 8 mil | 7 mil | |
| 最小(补偿后) | ||||
| 28 | 内层板边不露 | 8 mil | 7 mil | |
| 铜的最小间距 | ||||
| 29 | 外层导电图形到 | 8 mil | 6mil | |
| 外形边最小距离 | ||||
| 30 | 网格线宽/线 | 6/6mil（1/2OZ基铜）；6/6mil(1OZ基铜）； | 5/5mil（1/2OZ基铜） | |
| 距最小（图镀成品） | 10/8mil（2OZ基铜）；10/10mil（3OZ基铜）； | |||
| 12/12mil（4OZ基铜）。 | ||||
| 31 | 过孔焊盘单边 | 4mil | 3mil | |
| 最小宽度 | ||||
| 32 | 蚀刻标志最小线宽 | 8mil（18um）； | 6mil（18um）； | |
| 10mil（35um）； | 8mil（35um）； | |||
| 12mil（70um） | 10mil（70um） | |||
| AOI | 1 | 最大加工尺寸(SK-75) | 23.5×26 inch | / |
| 2 | 最大加工尺寸(868) | 23.5×26 inch | / | |
| 3 | 板厚 | 0.05--5.0 mm | / | |
| 化 | 1 | 板厚 | 0.05－2.40 mm | 0.05－4.5 mm |
| 2 | 最大加工尺寸 | 长边最大24Inch | / | |
| 3 | 最小加工尺寸 | 6×6 inch | / | |
| 层压 | 1 | 盲孔埋孔板最 | 3 次 | 6次 |
| 多压合次数 | ||||
| 2 | 铜箔厚度 | 18um，35um，70um | ||
| 5 | 材料混压 | Rogers/ Arlon与FR-4 | ROGERS+埋容(其他型 | |
| 号需要评审) | ||||
| 6 | 板厚 | 0.4—3.5mm | 最大5.0mm | |
| 8 | 层间可压介质 | 0.075mm（18um基铜） | 0.06MM | |
| 层最小厚度 | ||||
| 9 | 叠层化片选择 | 1、层间化片叠层厚度为所在内层间铜厚和的+0.07MM | ||
| 2、对于采用光板的叠层，靠近光板的叠层不允许单张叠层。 | ||||
| 10 | 最大加工尺 | 22×26inch | / | |
| 寸（真空压机） | ||||
| 11 | 层间最小对正度 | 4 mil | 3 mil | |
| 钻孔 | 1 | 钻刀直径 | 0.2mm-6.3mm | 0.15 |
| (间隔0.05mm，) | ||||
| 2 | 高频板最小钻孔 | 0.25mm | 0.20mm | |
| 3 | 一钻最小非金属化孔 | 0.5mm | 0.2 | |
| 4 | 最大孔径板厚比 | 10:01 | 12:01 | |
| 5 | 最大加工尺寸 | 二头机：20×24 inch | 20×48 inch | |
| 六头机：20×24 inch | ||||
| 6 | 钻孔到导体最小距离 | 8mil（≤6层板）； | 5mil（≤6层板）； | |
| 10mil（≤14层板） | 8mil（≤14层板） | |||
| 7 | 钻孔到导体最 | 9mil（一次压合）； | 7mil（一次压合）； | |
| 小距离（埋盲孔） | 10mil（二次或三次压合） | 9mil（二次或三次压合） | ||
| 8 | 相同网络孔壁 | 6mil | 5mil | |
| 最小间距（补偿后） | ||||
| 9 | 不同网络孔 | 12 mil | 8 mil | |
| 壁最小间距 | ||||
| （补偿后） | ||||
| 10 | 非金属孔壁间距离 | 8 mil | 6 mil | |
| 11 | 孔位精度（与 | ±3 mil | ±2 mil | |
| CAD数据比） | ||||
| 12 | 插件孔径公差 | ±6MIL | ±4mil | |
| （普通金属化成品孔） | ||||
| 14 | 钻孔直径公差 | 0.04mm | 0.025mm | |
| 15 | 槽孔孔径公 | ±0.15mm（长方向） | ±0.10mm（长方向） | |
| 差（钻槽） | ±0.10mm（短方向） | ±0.075mm（短方向） | ||
| 16 | 槽刀直径 | 0.60--1.20mm | 0.45mm | |
| 17 | 槽孔长宽比 | 1.8：1 | / | |
| （补偿后） | ||||
| 18 | 阶梯、锥口 | ±0.2mm | ±0.10mm | |
| 孔深度公差 | ||||
| 19 | 阶梯、锥口孔 | ±0.15mm | ±0.10mm | |
| 口直径公差 | ||||
| 20 | 阶梯、锥口孔角度 | 82、90度 | 其它角度要评审 | |
| 21 | 阶梯、锥口孔 | ±10度 | / | |
| 角度公差 | ||||
| 去毛刺机 | 1 | 最小加工尺寸 | 8×8inch | / |
| 2 | 最大加工尺寸 | 短边小于24 inch | / | |
| 3 | 板厚 | 0.8--5.0mm | 0.25--5.0 | |
| 沉铜 | 1 | 板厚孔径比（最大） | 10：1（最小孔径0.20mm） | 12：1（最小孔径0.2mm） |
| 2 | 最小孔（钻孔） | 0.20 mm | 0.15mm | |
| 3 | 最大加工尺寸 | 24×33 inch | / | |
| 图形电镀 | 1 | 外层成品铜厚 | 25—45 um | / |
| （1/3OZ基铜） | ||||
| 2 | 外层成品铜厚 | 33—55 um | / | |
| （1/2OZ基铜） | ||||
| 3 | 外层成品铜厚 | 46--70 um | / | |
| （1OZ基铜） | ||||
| 4 | 外层成品铜厚 | 76--105 um | / | |
| （2OZ基铜） | ||||
| 5 | 外层成品铜厚 | 107--140 um | / | |
| （3OZ基铜） | ||||
| 6 | 外层成品铜厚 | 137--180 um | / | |
| （4OZ基铜） | ||||
| 7 | 板厚 | 0.2--4.8mm | 20.2-5.0 | |
| 8 | 干膜封孔最大直径 | 3.6mm（焊盘单边8mil） | 4.5mm | |
| 9 | 最小网格线宽 | 6/6mil（18um基铜）； | 5/5mil（18um基铜） | |
| /线距（图镀、成品） | 6/6mil（35um基铜）；8/10（70um基铜） | |||
| 10 | 最大加工尺寸 | 24×76inch | / | |
| 11 | 补偿后最小间距 | 3.5mil | 3mil | |
| 12 | 板厚孔径比（最大） | 10:1（最小钻孔孔径0.20） | 12：1(最小孔径0.2mm) | |
| 阻焊 | 1 | 加工最大尺寸 | 26Inch | 40INCH |
| 3 | 阻焊硬度 | 6H | / | |
| 4 | 阻焊单边最 | 2.5mil | 2MIL | |
| 小开窗（补偿前） | ||||
| 5 | 阻焊盖线最 | 2.5（局部允许2mil） | 2 | |
| 小单边宽度 | ||||
| 6 | 阻焊开窗字 | 8mil | 6mil | |
| 符最小宽度 | ||||
| 7 | 非金属化孔阻 | 4mil | 3.5mil | |
| 焊单边最小开窗 | ||||
| 8 | 挡点比钻孔 | 6mil | 4mil | |
| 直径最小大 | ||||
| 9 | 阻焊桥最小宽度 | 4mil（绿色），5mil（其他颜色） | 3.5mil（绿色），4mil（其他颜色） | |
| 10 | 阻焊颜色 | 绿色、黄色、黑色、蓝色、白色、红色 | 其他型号需要评审 | |
| 11 | 无卤素油墨型号 | 绿色（NANYA LP-4G/G-91） | / | |
| 12 | 阻焊厚度（ | 10UM | 15UM | |
| 线路拐角最小） | ||||
| 13 | 过孔盖油厚度 | 8-10um | 15UM | |
| 14 | 阻焊完成最大 | 1OZ—3OZ | 6OZ | |
| 铜厚（成品） | ||||
| 15 | 显影机加工板厚 | 0.4--5.0mm | 0.2MM | |
| 16 | 显影机最小加工尺寸 | 7×7inch | 5×5inch | |
| 17 | 显影机最大加工尺寸 | 短边最大20inch | 短边最大24inch； | |
| 18 | 塞孔直径（成品孔径） | ≤0.35mm | 0.4-0.8mm | |
| 字符 | 1 | 加工最大尺寸 | 一次印刷最大长方向30Inch， | 40INCH |
| 2 | 字符油墨颜色 | 白、黄、黑、灰 | ||
| 3 | 字符完成最大成品铜厚 | 5OZ(字符不能跨基材和铜面） | 6OZ(字符不能跨基材和铜面） | |
| 4 | 最小字符线宽和 | 字宽：4mil；字高：27mil | 字宽：4mil；字高：25mil | |
| 高度（18um基铜） | ||||
| 5 | 最小字符线宽 | 字宽：5mil；字高：30mil | 字宽：5mil；字高：28mil | |
| 和高度（35um基铜） | ||||
| 6 | 最小字符线宽 | 字宽：6mil；字高：45mil | 字宽：6mil；字高：42mil | |
| 和高度（70um基铜） | ||||
| 7 | 字符与焊盘最小间距 | 6mil | 4MIL | |
| 8 | 碳油之间最小间距 | 15mil | 12mil | |
| 9 | 碳油与其他 | 10mil | 8mil | |
| 导体最小间距 | ||||
| 10 | 碳油单边盖线（最小） | 6mil | 4mil | |
| 13 | 碳油方阻值 | 15欧姆 | 其它的要评审 | |
| 14 | 蓝胶类型（型号） | 蓝色环保型可剥离胶（SD-2955） | / | |
| 蓝色有铅可剥离胶（SD-2954） | ||||
| 15 | 蓝胶厚度 | 0.20--0.50mm | / | |
| 16 | 蓝胶盖线或焊 | 7mil | 6MIL | |
| 盘单边最小 | ||||
| 17 | 蓝胶与焊盘最小间距 | 16 mil | 14 mil | |
| 18 | 蓝胶白网塞孔最大孔径 | 2mm | 3mm | |
| 19 | 蓝胶铝片塞孔最大孔径 | 5mm | 6mm | |
| 金手指 | 1 | 镍厚 | 3-5um | / |
| 2 | 金厚 | 0.8-1.3um | / | |
| 3 | 手指最大长度 | 2inch | / | |
| 4 | 金手指间最 | 7mil | 5 mil | |
| 小间距（成品） | ||||
| 沉金 | 1 | 镍厚 | 3—8um | / |
| 2 | 金厚 | 0.05--0.75um | 0.05—1.0UM | |
| 3 | 与沉金混合的表面工艺 | 碳油、有铅喷锡、OSP、金手指（有引线） | / | |
| 沉锡 | 1 | 锡厚 | 0.80-1.20um | / |
| 2 | 与沉锡混合的表面工艺 | 碳油、金手指（有引线） | / | |
| 沉银 | 1 | 银厚 | 0.10-0.30um | / |
| 2 | 与沉银混合的表面工艺 | 碳油、金手指（有引线） | / | |
| OSP | 1 | 膜厚 | 0.15-0.30um | / |
| 2 | 与OSP混合的表面工艺 | 碳油、金手指（有引线） | / | |
| 有铅喷锡 | 1 | 最小SMT/BGA | 6mil | / |
| 焊盘间距 | ||||
| 2 | 喷锡前后处理 | 短边最大24inch | / | |
| 最大加工尺寸 | ||||
| 3 | 喷锡前后处理 | 7×7inch | / | |
| 最小加工尺寸 | ||||
| 4 | 喷锡前后处理 | 0.6—3.0mm | 0.5-4.0mm | |
| 板厚（成品） | ||||
| 5 | 有铅喷锡板厚（成品） | 0.6—3.0mm | 0.5-4.0mm | |
| 6 | 喷锡最大加工尺寸 | 22×25inch | 22×42Inch（两次加工） | |
| 7 | 喷锡最小加工尺寸 | 6×8inch | / | |
| 8 | 锡厚 | 2－40um | / | |
| 10 | 与有铅喷锡 | 碳油、金手指（有引线） | 金手指（无引线） | |
| 混合的表面工艺 | ||||
| 11 | 裸板喷锡图形最小间距 | 8mil | 7mil | |
| 12 | 金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度 | 30mil | 20mil | |
| 无铅喷锡 | 1 | 最小SMT/BGA焊盘间距 | 7mil | 6mil |
| 2 | 锡厚 | 2－40um | / | |
| 3 | 与无铅喷锡 | 碳油、金手指（有引线） | 金手指（无引线） | |
| 混合的表面工艺 | ||||
| 4 | 金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度 | 30mil | 25mil | |
| 外形 | 1 | 外形加工尺寸 | 21×24inch | 21×40inch |
| 3 | 外形尺寸精度(边到边) | ±6mil | ±4mil | |
| 4 | 最小铣刀直径 | 0.8mm | / | |
| 5 | 内角最小半径 | 0.5mm | 0.4mm | |
| 6 | 外形铣刀直径 | 0.80mm、1.0mm、1.20mm、 | / | |
| 1.60mm、2.00mm、2.40mm | ||||
| 7 | 金手指倒角角度 | 20---60度 | / | |
| 8 | 金手指倒角角度公差 | ±5度 | / | |
| 9 | 金手指倒角深度公差 | ±0.20 | / | |
| 10 | 槽孔孔径公差（铣槽） | ±0.15mm | ±0.12mm | |
| 11 | 阶梯孔、槽深度公差 | ±0.15mm | ±0.10mm | |
| 12 | 阶梯孔、槽孔 | ±0.15mm | / | |
| 口直径公差 | ||||
| 13 | 二钻孔径公差 | ≥极差3（例如：±2mil、+3/0mil等） | ≥极差2mil | |
| 14 | 二钻孔位精度（与CAD数据比） | ±5mil | ±3mil | |
| 15 | 板厚 | 0.3－2.5mm | / | |
| 16 | 最大加工尺寸 | 20×24inch | / | |
| 17 | 最小加工尺寸 | 6×6inch | / | |
| 18 | V-CUT角度规格 | 20、30、45、60度 | / | |
| 19 | V-CUT角度公差 | ±5° | / | |
| 20 | V-CUT对称度公差 | ±0.05mm | / | |
| 21 | V-CUT筋厚 | ±0.1mm | / | |
| （余厚）公差 | ||||
| 22 | V-CUT不露铜的中心 | 0.3（20度），0.33（30度）， | / | |
| 线到图形最小距离 | 0.37（45度），0.42（60度） | |||
| （板厚≤1.0mm） | ||||
| 23 | V-CUT不露铜的中心 | 0.36（20度），0.4（30度）， | / | |
| 线到图形最小距离 | 0.5（45度），0.6（60度） | |||
| （板厚1.0-1.6mm） | ||||
| 24 | V-CUT不露铜的中心 | 0.42（20度），0.51（30度）， | / | |
| 线到图形最小距离 | 0.64（45度），0.8（60度） | |||
| （板厚1.6--2.4mm） | ||||
| 25 | V-CUT不露铜的中心 | 0.47（20度），0.59（30度）， | / | |
| 线到图形最小距离 | 0.77（45度），0.97（60度） | |||
| （板厚2.5--3.2mm） | ||||
| 26 | 金手指倒角角度公差 | ±5度 | / | |
| 27 | 金手指倒角余厚公差 | ±5 mil | / | |
| 28 | 金手指引线宽度 | 20 mil | 10MIL | |
| 29 | 金手指与锡面 | 1mm | 0.8mm | |
| 间盖阻焊最小间距 | ||||
| 30 | 不倒伤金手指旁 | 7mm | 1MM | |
| TAB的最小距离 | ||||
| 32 | 桥连+邮票孔常规设计 | 每个桥邮票孔3个，筋宽0.3mm，筋数4， | / | |
| 孔径0.6-1.0mm桥间距≤3inch | ||||
| 电测 | 1 | 测试点距板边最小距离 | 0.5mm | / |
| 2 | 测试导通电阻 | 10欧姆 | 7 | |
| 3 | 测试开路电阻最小 | 5欧姆 | / | |
| 4 | 测试绝缘电阻最大 | 100 MΩ | / | |
| 5 | 测试电压 | 200伏 | 500 | |
| 6 | 测试电流最大 | 200 MA | / | |
| 检验 | 1 | 一般检验项目(检查外 | 可提供《最终产品检查报告》 | / |
| 观、测量板厚、尺寸、翘区、抽测孔径) | ||||
| 2 | 热应力测试 | 可提供《热应力测试报告》； | / | |
| 3 | 阻抗测试 | 可提供《特性阻抗测试报告》 | / | |
| 4 | 耐电压测试 | 可提供《耐电压测试报告》； | / | |
| 5 | 离子污染测试 | 可提供《离子污染测试报告》； | / | |
| 6 | 可焊性测试 | 可提供《可焊性测试报告》； | / | |
| 7 | 金相切片分析 | 可提供《金相切片分析报告》； | / | |
| 8 | 绝缘电阻测试 | 可提供《绝缘电阻测试报告》； | / | |
| 9 | 剥离强度测试 | 可提供《剥离强度测试报告》； | / | |
联系人：吴小姐
邮箱：sales@fastpcb.cn QQ: 1057002408
电话：0755-27595558 18923879847 传真：0755-23702109
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